高通公司近日与华为达成了一项专利授权协议，涵盖华为的逻辑折叠芯片制造技术。这一合作对于华为在国际AI市场的发展具有重要意义，标志着华为在芯片制造能力上的认可。华为希望通过这一新架构提升半导体性能，缩小与行业领军企业如台积电之间的差距。该技术关注数据传输速度，旨在克服现有光刻机的局限。此外，双方的协议还包括在5G、计算、AI及网络等技术领域的专利交叉许可。高通还计划收购华为在这些领域的一部分美国专利。华为预计此次交易完成后，专利许可协议的总金额将超过69亿美元（约合463亿元人民币）。协议公布后，高通股价在盘前交易中上涨超过4%。
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